12 月 11 日 下午，由机械与电气工程学院主办的学术报告会在综训楼405报告厅如期举行。本次报告会特邀安徽建筑大学郑长勇教授担任主讲人，围绕“从半导体到芯片的演进”主题展开深度分享，学院相关专业师生180余名到场聆听，现场学术氛围浓厚。
报告中，郑长勇围绕三大核心板块，以时间线与技术逻辑相结合的方式，为师生们清晰呈现了从半导体基础特性发现到芯片产业成熟发展的完整历程。在报告的第一部分，他详细讲解了电子管、半导体、二极管及晶体管元件从诞生到逐步优化的过程，以及它们在早期电子设备中所发挥的基础性作用。随后，他结合实际案例，深入剖析了数字集成电路的构成、工作原理以及在计算机、通信设备等领域的广泛应用。在报告的最后部分，他重点讲解了芯片的设计、制造、封装和测试环节，阐述了每个环节的关键技术要点和面临的挑战，还结合当前行业发展趋势，分析了芯片产业的未来发展方向。现场互动交流环节，师生们围绕报告内容与行业热点积极提问，郑长勇耐心细致地逐一解答，现场氛围活跃。他专业且生动的讲解，让师生们对芯片的全产业链流程有了系统且深入的了解。
此次学术报告会的成功举办，不仅为师生搭建了与行业专家交流的桥梁，也激发了师生们在相关领域的学习与研究热情。未来学院将持续依托学术讲座、研讨会等形式，邀请更多领域专家进校园，为师生提供丰富的学术资源，助力提升人才培养质量与学科建设水平。
（图/文：刘静雪，通讯员：机械与电气工程学院王峻松）
